傳統的無功補償電容器投切器件大致可分為交流接觸器、可控硅電子開關兩種。但兩種開關都存在一定的缺陷：交流接觸器在電容器投入和切除時會產生很大的涌流和過壓，暫態的高壓和投切沖擊電流會導致電容器絕緣擊穿、接觸器觸頭燒損。可控硅電子開關雖然解決了電容器投切過程中的涌流、過壓、分斷電弧等問題，但其散熱難，需外加輔助散熱器件多、結構復雜、成本高,占用空間大。所以兩種開關的選用已逐漸不為業界所認同。

復合開關的設計思想

復合開關是一種新型的電容器投切裝置，它把可控硅和繼電器融合在一起形成一個整體，利用可控硅的易控和無觸點特性，使可控硅工作在電容器投切瞬間的暫態過程中，起到抑制涌流、過壓和拉弧作用，并能實現快速投切。利用繼電器在可靠閉合時，其主觸點接觸電阻小、導通容量大、壓降小、功耗小、工作安全可靠等特性，使其工作在電容器投入后和切除前的穩態過程中，起到電容器向電網提供無功能量的主通道作用。

復合開關的組成結構

主控單片機、裝置電源、控制信號檢測電路、驅動電路、開關體幾部分。

復合開關的工作原理

1、控制信號的檢測

復合開關必須檢測由控制器發來的控制信號,這個過程是由復合開關內的單片機通過采集I/O口的狀態獲得,具體如下：控制信號經過隔離用的快速光耦,再經過低通濾波電路傳遞到單片機I/O口上。單片機定時掃描I/O口的變化,再利用軟件濾波去除干擾,確定出正確的信息,最后依據此信息決定開關的開合。

2、入動作過程工作原理

先投可控硅,可控硅的觸發電路由兩個帶有過零檢測功能的光耦及附屬濾波電路組成,只有在單片機發出的投切信號及電網此相電壓過零條件同時成立情況下,兩光耦才導通,把交流觸發信號送給可控硅,讓可控硅導通。可控硅導通后,接著驅動磁保持繼電器吸合,使兩路開關并聯工作于同一相,直到磁保持繼電器可靠閉合后,取消投切信號,截斷光耦,斷開交流觸發信號,讓可控硅靠自身特性截止,讓磁保持繼電器獨立工作。至此完成投入動作。

3、切除動作過程工作原理

先讓斷開的可控硅導通,原理同投入動作所描述,接下來驅動磁保持繼電器分開,讓可控硅獨立工作到磁保持繼電器不再抖動,再讓可控硅斷開。至此完成切除動作。

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